太赫茲成像系統的掃描方式有多種，各自具有不同的優勢，當然也會有一些不足之處：
光學機械掃描。如多光譜掃描儀。多采用反射鏡對物面進行掃描，經分光、檢波和光電轉換后輸出影像數據；
電子掃描。如返束光導管電視攝像機，屬像面掃描方式。其過程是光學成像于光導管靶面，經電子束掃描后將信號放大輸出；
固體自掃描。如法國SPOT的光電掃描傳感器，亦屬像面掃描方式。景物經物鏡成像在由許多電荷耦合器件(CCD)組成的探測器面陣上，經光電轉換后輸出；
天線掃描。如側視，屬物面掃描方式的一種主動式遙感成像系統。它通過天線發射波束并接收景物反射的回波經解調后輸出。
工作波段約在0.38~14.0微米，范圍大，并可靈活確定波段劃分數量及波段帶寬；
采用儀器內部分光，有利于不同波段影像的配準；
經輻射校準后的影像密度便于機助處理和分類。缺點是由于采用動態掃描成像，影像的幾何關系及其校正較為復雜；空間分辨率低于攝影系統；成像系統及其影像處理設備較昂貴。

太赫茲成像系統中高分辨率圖像對觀察著而言有兩種意義，一種意義是在相同的空間分辨率下(每個像素對應的空間幾個尺寸相同時)，高分辨率意味著能看到更廣闊的視野范圍。另一個意義是在相同的視場范圍下，高分辨率能夠提供更多的細節。無論是CCD和CMOS芯片都在向高分辨率發展，提高分辨率的方法一是增加芯片晶元的尺寸，二是縮小像元尺寸，以在同樣面積的晶元上獲得更多的圖像像素。目前相機的像元尺寸可以從20μm到2.8μm，Sony公司稱即將推出1.2μm的芯片，主要的集中在9μm到4μm之間。但通過像元尺寸的縮小來增加相機分辨率的趨勢并不是無限制的，由于像元尺寸越小對光學鏡頭的要求越高，同時芯片的生產工藝越復雜，生產成本越高，因此這種趨勢必將逐漸減緩。

太赫茲成像系統的高圖像質量一直是成像芯片所追求的目標，盡管之前CCD在圖像質量上有先天的優勢，但隨著CMOS技術的發展，目前提高高圖像質量的CMOS芯片已經成為可能。目前CMOS光刻技術已可以達到0.25μm和0.18μm，微透鏡技術已經被廣泛使用，采用4T、5T和MultiT技術，使CMOS芯片在抗噪聲和提高靈敏度方面取得了很多重大突破。